FPC制程

高質量微孔鉆孔機

能夠處理最精細的材料，其生產速度和質量控制可選。實現柔性印刷電路板材料生產的高效率和低成本。

多膜卷全自動貼膜機

多膜卷幹膜架采用傳送帶自動送料，實現全自動拉膜，取代傳統的人工拉干膜，無需停機換料。

全自動曝光機

設備采用全自動設計，高照度UV曝光，可達到高產能，低維護，使得低成本特征在任何生產線中都能體現。

光學檢查機

嶄新的行業標準，提高了圖像質量和產量水平，更加易于使用，可以改善主流PCB 應用的檢驗程序。

XRF鍍層測厚儀

搭載高端SDD探測器，可實現極小的測量斑點（15um），尤其適合ENIG,ENEPIG以及化學鎳的%P分析。

自動X射線檢測機

超高分辨率，能可靠地檢測出微小的氣泡，結合了全自動化編程和多分辨率，有助于所有生產線大大提高產量。