“主動服務，用心溝通”，為LED封裝制造企業提供最具性價比的解決方案。
我們善于站在客戶的角度考慮問題，締造了一個又一個輝煌，成熟穩定的產品加上優秀的服務，使我們獲得了行業內眾多客戶的好評！
我們致力于為LED封裝行業提供最先進的封裝工藝和生產設備，努力做LED封裝行業最優秀的解決方案服務商！
使用固晶膠將晶片與、導線架、基板黏著在一起。應用到的主要設備包括固晶機、熱風烤箱。
高速固晶機
高速固晶機，針對平面型半導體框架、IC、平面LED等產品實現自動固晶作業！
在晶片與基板/導線架之間焊接一條金屬，合使其成為一條完整的線路，保證電路的導通。應用到的主要設備包括焊線機、清洗機、推力機以及3D測量儀。
高速焊線機
高速 X-Y-Z 動作控制系統，穩定的超聲輸出和打火系統、高精準的圖像捕捉，焊接材料通過全自動上下料系統實現全自動循環焊接，為LED 市場樹立新的焊接標準。
對焊線/支架半成品進行封裝，保障金線、晶片不受外力影響，使電路保持暢通。應用到的主要設備包括點膠機、精密烤箱。
全自動點膠機
匯聚了全世界范圍內最受歡迎的全自動點膠機，通過業內領先的點膠準確性和工藝控制達到最高的質量和效益，實現點膠自動化的同時提高點膠效率及減少膠水的浪費。
對壓模之后的半成品進行切割，將整片板材分割成單一的LED光源個體。應用到的主要設備包括切割機、清洗機。
全自動切割機
從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現全自動化操作的裝置。
對單顆LED燈珠按照客戶的需求進行分光分色。應用到的設備主要是分光分色機。
高速分光機
將貼片式LED從振動盤傳送到分度盤進行光電性能檢測，測試完成后根據不同參數將單顆LED分類至收集箱。
